网络系统（华三）
- 编号 20200313027
- 所属项目 北仑区外国语学校智能化
- 发布日期 2020-03-13
- 截止日期 2020-03-27 00:00
- 询价范围 【公开】
- 收货地 浙江省/宁波市/北仑区
- 付款方式 货到付款
- 质保要求 2年
- 报价要求 含税 (13%) 包含运费
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- 附件 网络系统、H3C.xlsx
询价产品
| # | 商品名称 | 品牌 | 标准 | 材质 | 型号 | 数量（单位） | 技术参数 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 上网行为管理服务器 | H3C | ACG1000-AK230 | 1（个） | 设备高度≥2U，设备吞吐量≥2Gbps;单台配置千兆复用以太网接口≥4个，千兆非复用电口≥10个；支持路由模式、透明（网桥）模式、混合模式，部署模式切换无需重启设备；支持多种管理方式：Web、Console、Telnet、SSH；支持QOS限速、负载均衡、攻击防护、数据挖掘分析，广告营销平台自定义等；并具有智能选路和精细化动作识别功能，支持多种身份认证方式：如微信、IP+MAC地址、AD域、LADP、Radius等；其中支持IPSec VPN隧道数≥1024个；存储介质：500G硬盘，带液晶面板。 | ||
| 2 | 核心交换机 | H3C | LS-7506E-X | 2（台） | 交换容量≥31Tbps；包转发率≥5760Mpps；整机槽位数≥9，业务板槽位数≥6个,主控槽位数≥2个，交换网板槽位≥1个；电源槽位数量≥4个，实现冗余安全备份；采用先进的CLOS 多级多平面交换架构，业务板卡与交换网板采用完全正交设计(90度)；支持VXLAN技术，支持VXLAN 二层交换、路由交换、VXLAN 网关；支持虚拟化技术，支持N：1虚拟化和支持1：N虚拟化；支持IPv6，支持静态路由、支持RIPv1/v2，OSPFv2，BGPv4+ for IPV6，ISISv6，支持等价路由，路由策略，策略路由，支持IPv4和IPv6双协议栈；支持硬件级加密技术Macsec技术（802.1ae）；支持数据中心特性FCoE、TRILL、EVB (VEPA)等功能；单槽位能够同时支持千兆光口、千兆电口、万兆光口，且实际可用端口总数≥48，提高单槽位利用率（24电+20光+4万兆） | ||
| 3 | 主控板 | H3C | LSQM1MPU06B0 | 4（个） | 主控制引擎模块 | ||
| 4 | 交换网板 | H3C | LSQM1FAB06C0 | 2（个） | 交换网板 | ||
| 5 | 交流电源 | H3C | LSUM1AC2500 | 4（个） | 2500W | ||
| 6 | 接口板 | H3C | LSQM2GT24PTSSC0 | 2（个） | 24端口千兆以太网电接口(RJ45)+20端口千兆以太网光口(SFP,LC)+4端口万兆以太网光接口模块(SFP+,LC) | ||
| 7 | 光模块 | H3C | SFP-GE-LX-SM1310 | 62（个） | 光模块-SFP-GE-单模模块-(1310nm,10km,LC) | ||
| 8 | 汇聚交换机 | H3C | LS-5560X-30F-EI | 4（台） | 交换容量≥598Gbps，包转发率≥216Mpps；10/100/1000SFP千兆光口≥24个，其中8个combo口，万兆SFP+≥4个，业务子卡扩展槽位≥1，风扇模块槽位≥2，电源模块槽位≥2；支持扩展40G光接口单板密度≥2，万兆光接口单板密度≥8；支持静态路由，RIPng、OSPFv3、IS-IS、BGP4+等路由技术； | ||
| 9 | 交流电源模块 | H3C | LSPM2150A | 8（个） | 150W 资产管理交流电源模块 | ||
| 10 | 风扇模块 | H3C | LSPM1FANSB | 8（个） | S5560 以太网交换机风扇模块(电源侧出风) | ||
| 11 | 8口POE交换机 | H3C | LS-5130S-10P-HPWR-EI | 8（台） | 交换容量≥336Gbps，包转发率≥27Mpps，10/100/1000Base-T自适应以太网端口≥8个，千兆SFP口≥2个；支持POE供电；支持IPv4/v6静态路由、RIPv1/v2、RIPng，OSPF功能；支持横向虚拟化功能；支持纵向虚拟化；支持堆叠，主机堆叠数不小于9台；实现ERPS功能，能够快速阻断环路，链路收敛时间≤50ms； | ||
| 12 | 16口POE交换机 | H3C | LS-5130S-20P-PWR-EI | 4（台） | 交换容量≥336Gbps，包转发率≥30Mpps，10/100/1000Base-T自适应以太网端口≥16个，千兆SFP口≥4个，支持POE供电；支持IPv4/v6静态路由、RIPv1/v2、RIPng，OSPF功能；支持横向虚拟化功能；支持纵向虚拟化；支持堆叠，主机堆叠数不小于9台；实现ERPS功能，能够快速阻断环路，链路收敛时间≤50ms； | ||
| 13 | 8口交换机 | H3C | LS-5130S-10P-EI | 5（台） | 交换容量≥336Gbps，包转发率≥27Mpps；端口：10/100/1000Base-T自适应以太网端口≥8个，千兆SFP口≥2个，支持IPv4/v6静态路由、RIPv1/v2、RIPng；支持虚拟化技术，支持横向虚拟化，纵向虚拟化，支持堆叠，主机堆叠数不小于9台；实现ERPS功能，能够快速阻断环路，链路收敛时间≤50ms； | ||
| 14 | 24口交换机 | H3C | LS-5130S-28P-EI | 13（台） | 交换容量≥336Gbps，包转发率≥96Mpps，10/100/1000Base-T自适应以太网端口≥24个，千兆SFP口≥4个，支持IPv4/v6静态路由、RIPv1/v2、RIPng，OSPF功能；支持横向虚拟化功能；支持纵向虚拟化；支持堆叠，主机堆叠数不小于9台；实现ERPS功能，能够快速阻断环路，链路收敛时间≤50ms； | ||
| 15 | 48口交换机 | H3C | LS-5130S-52P-EI | 19（台） | 交换容量≥336Gbps，包转发率≥132Mpps；端口：10/100/1000Base-T自适应以太网端口≥48个，千兆SFP口≥4个，支持IPv4/v6静态路由、RIPv1/v2、RIPng；支持虚拟化技术，支持横向虚拟化，纵向虚拟化，支持堆叠，主机堆叠数不小于9台；实现ERPS功能，能够快速阻断环路，链路收敛时间≤50ms； | ||
| 16 | 堆叠电缆 | H3C | 29（个） | SFP堆叠电缆-（150cm，含堆叠模块） | |||
| 17 | 无线控制器授权函 | H3C | 2（个） | 增强型无线控制器license授权函-管理32AP | |||
| 18 | 无线控制器授权函 | H3C | 1（个） | 增强型无线控制器license授权函-管理128AP | |||
| 19 | 交流电源模块 | H3C | 2（个） | 150W 资产管理交流电源模块 | |||
| 20 | 无线控制器 | H3C | 1（个） | 最大管理AP数≥256；千兆SFP Combo口≥8；内置CPU不少于4个独立内核，可以虚拟16个内核，提供官网链接与截图；支持模块化电源，电源槽位数量≥2；License步长8/16/32/128，支持AC控制器虚拟化，支持多台设备以星型拓扑连接在一起，虚拟化成一台设备，共享License，；支持分层AC架构；支持信道智能切换，避免信号干扰；支持无感知认证；支持智能业务感知，识别报文7层特征，控制业务访问;本次单台控制器配置192个AP接入许可 | |||
| 21 | 面板AP | H3C | 35（个） | 内置天线双频四流802.11ac/n Wave 2面板型无线接入点-FIT | |||
| 22 | 高密度AP（教室） | H3C | 51（个） | 内置天线三频2条流 802.11ac/n AP-FIT | |||
| 23 | 无线AP（吸顶） | H3C | 3（个） | 内置天线双频四流802.11ac/n Wave 2无线接入点-FIT |
补充说明
详见报价清单